说这个问题之前，先说一说CPU芯片内部的大致框架。
CPU芯片内部的晶体管不只是沿芯片的长度和宽度方向分布，如果是那样的话，CPU的厚度就只有纳米级了，晶体管同样分布在芯片的厚度方向。而且，在厚度方向的分布是分层的，有点像
主板的板层。在厚度方向分层，一方面是保证芯片的强度，完全立体分布的晶体管很容易被“压塌”，另一方面，是为了设置“跳线”。
开始说成本，不同工艺的成本自然不同，65nm和45nm的成本肯定有差别。但这不在这次讨论范围之内。
好了，咱们开始说一说相同工艺下Intel和AMD成本的差别。
Intel芯片的晶体管层数是7层，AMD是13层，首先要说明的是，层数和性能没有直接的关系。
层数少的芯片，不但晶圆的制造成本低（这个好理解，就像主板），而且刻蚀、切割的合格率高，这个步骤成本也低。反之，层数多的芯片，生产成本自然就高。
层数多能降低CPU的设计难度，但生产成本高；减少层数增加了设计难度，但生产成本低。就这样，Intel的技术优势就转化成了成本优势。
说到这里大家可能会有一个疑问：为什么AMD的CPU内部晶体管总数没有Intel的多，层数又多，为什么CPU的面积为什么不比Intel的小很多，却相差不大呢？
解答：不一定所有的层数都会刻满晶体管，有的层数是不得以增加的，会更方便设计CPU内部的“跳线”。
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对 楼主 暴风尖塔 说：
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