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发表于 2014-04-10 16:24:04 楼主 | |
CPU制作为什么不用银做导体?而用铜!,我想如果用银,价格会长一点,但发热会减少啊!CPU那么小,用不太多银的啊!而且银的导电性比铜好啊!
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楼主热贴
个性签名:无
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发表于 2014-04-10 17:18:24 1楼 | |
发表于 2014-04-10 20:31:21 2楼 | |
就好像当年铝改铜不是单纯的材料改变而已,虽然都导电,但是物理特性还是有差异的,再有很多材料别看少,积少成多,看看现在很多板卡的金手指上的黄金都比以前薄,PCB层同价位的也比以前少了,最明显的就是CPU散热器比以前小不少就看看AMD的AM接口从一开始到现在送的散热器就知道了,另一个就是笔记本的硬盘320G和500G没差几个钱,但是廉价笔记本还是多数用的320G硬盘也是这个原因。现在制造环节的成本计算是很细微的。 | |
发表于 2014-04-11 18:42:56 3楼 | |
氧化银在弱电条件下要跋垒短路。 | |
个性签名:公岁
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发表于 2014-04-12 22:16:15 4楼 | |
集成电路里面的连接线用的是黄金,而不是铜,因为黄金的延展性比铜更好,金线可以做得比铜线更细。 | |
发表于 2014-04-12 23:38:58 5楼 | |
对楼主说:这个问题美国佬肯定会考虑的,有谁做亏本生意!!!所以不用纠结那么多 | |
发表于 2014-04-13 13:17:34 6楼 | |
对楼主说:纯银的导电性是最好的,但在空气中容易氧化,而且价格也贵!可能换算下还不如把铜丝做粗些合算!接口都是镀金的,金导电性好,而且耐氧化。 | |
发表于 2014-04-14 08:19:48 7楼 | |
实际intel在材料问题上也纠结了很长时间,今天所用的材料是经过长时间的测试得到的,最经济最实用的。奔三处理器的时候曾经很火的铜矿处理器就是一个例子。 | |
发表于 2014-04-14 17:59:00 8楼 | |
银太软,容易氧化,总不能生产车间隔绝空气吧!内部连线用金,各位可以拆开旧芯片找金线哦 | |
发表于 2014-04-15 20:00:15 9楼 | |
ministone67 发表于 2014-04-14 17:59:00 银太软,容易氧化,总不能生产车间隔绝空气吧!内部连线用金,各位可以拆开旧芯片找金线哦 |
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发表于 2014-04-15 20:06:41 10楼 | |
银这么软,价格又贵,镀银还氧化,只能弄化合物抗菌吧。而且量比铜少,真突然有额外银需求,价格也会暴涨。 | |
发表于 2014-04-16 00:27:40 11楼 | |
lz太牛了,解决大问题了! 。。。。。。 哈哈,当然没有你想的那么简单。之前的芯片互连线都是用铝的。最简单的原因是:金属线要做在硅上,而铝原子与硅晶格的相容性较好,工艺更容易实现。N多年后先进的工艺才实现铜互连线,其克服的技术问题也是无法一两句话说清楚的。为什么不用金银。。。这并不是简单成本问题。 |
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发表于 2014-10-21 11:48:45 12楼 | |
bibibeike1 发表于 2014-04-15 20:00:15 铜比银更易氧化吧? |
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发表于 2014-11-06 00:53:34 13楼 | |