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Carrizo APU或只有移动型号,因为新版28nm SHP工艺太好了

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jc3213

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发表于 2014-12-05 11:24:24
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楼主

AMD前不久发布了Carrizo和Carrizo-L处理器,但这两个系列都是面向移动平台的,桌面平台并没有提及,现在来看也没有等的必要了——Carrizo这一代很可能只有移动版,桌面版会继续使用Kaveri APU,原因竟然是Carrizo APU所用的28nm SHP工艺虽然名字跟目前的一样,但针对移动处理器做了大量改进,明显降低了功耗,但新工艺更耗时,成本也高了,并不适合桌面APU。



Carrizo的CPU、GPU架构都有升级,前者从Kaveri的压路机Steamroller升级到挖掘机Excavtar架构,IPC性能提升30%,GPU也会升级到第三代GCN架构,512个流处理器单元不变,但性能更强。


与Kaveri APU相比,Carrizo的制程工艺依然是Globalfoundries的28nm SHP(SHP为Super High Performance超高性能)工艺,名字是没变,但这个28nm SHP相比Kaveri APU的做了非常多的改进。从AMD之前公布的资料来看,Carrizo APU在维持245mm2核心面积基本不变的情况下,晶体管数量从24.5亿提高到了31亿,密度大幅提升,显然工艺端做了非常大的改进。


从 上个月的“计算的未来”会议上AMD高级副总、产品CTO Joe Macri公布的情况来看,Kaveri APU涵盖了从移动到桌面多个市场范围,而桌面与移动的需求是不一样的,前者更看重性能,后者更关注低功耗,所以工艺优化上这二者实际上是不一样 的,Kaveri不得不做一些折衷。


传统上连线层(wiring layer),也就是其中的金属层通常是V字形的,上面的间距(pitch)大,下面的间距小。Carrizo专注于移动市场,制程工艺针对低功耗做了优 化,特别是连线层,AMD跟Globalfoundries联合合作,改进了Carrizo的连线层,缩小了下面的栅极间距,看起来更像T字形而非V字 形,这种优化更像之前专为低功耗市场推出的Beema APU而非Kaveri APU。


简单来说,AMD官方表达的意思就是Kaveri APU因为要还覆盖移动到桌面多个市场,所以工艺优化上要同时兼顾性能和低功耗,降低功耗也不会很彻底,但Carrizo APU专注于移动市场,AMD可以放开手脚优化功耗。


改进后的28nm SHP对降低功耗有显著作用,AMD之前的PPT上提到了Carrizo APU的能效达到了Kaveri APU的两倍,但这种工艺又太好了,好到耗时耗力,成本也高,而且不太适合追求更高性能的桌面级APU,所以明年的桌面级还是会以Kaveri APU为主力,而且Kaveri APU的28nm SHP工艺也做了一些改进,所以AMD明年可能跟Intel一样来个Kaveri Refresh升级版的。


其 实Carrizo只有移动版这事之前也有迹可循,此前曝光的几次路线图上AMD都只提到了笔记本及AIO这样的便携平台,完全没有桌面级Carrizo的 事。况且AMD新任CEO上台之后,收缩产品线已经是必然了,平台处理器已经被搁置,AMD会集中攻占自己擅长的市场。



此前曝光的官方路线图中也只提到了笔记本及AIO市场上的Carrizo规格


不过该期待Carrizo的还是继续期待吧,AMD明年没有FX处理器新品,Zen架构大杀器要等到2016年,如果再没有桌面级APU新品.....恐怕更无力对抗Intel明年的Broadwell-K和Skylake-S处理器了。


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